陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，我司提供的陶瓷基片采用流延法制作氧化鋁陶瓷基片，產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好，絕緣性穩(wěn)定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。
陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。
實(shí)際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化鋯和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片雖然熱導(dǎo)率不高（20W/m.K），但因其生產(chǎn)工藝相對(duì)簡單，成本較低，價(jià)格便宜，成為目前最廣泛應(yīng)用的陶瓷基片.
一般采用流延成型法制備氧化鋁陶瓷基片，96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產(chǎn)品密度即可達(dá)3.75g/cm3以上。對(duì)于尺寸精度要求較高的產(chǎn)品，可以在燒成后，以激光加工方法，在基片上劃線、打孔，精度達(dá)到±0.05mm。96%氧化鋁陶瓷基板
1）厚膜電路用基板：公司生產(chǎn)的厚膜混合集成電路用基板用在厚膜混合集成電路（HIC）上，主要用于汽車、通訊厚膜電路上（通訊、汽車）。
2）模具沖壓片：我公司可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)各種規(guī)格模具基板，主要用于晶振器用基板、電位器用基板、制冷器用基板、各類異形基板、軍用及醫(yī)療基板等。
3）激光打孔片：可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)各種規(guī)格激光打孔產(chǎn)品，以滿足客戶有孔元器件的設(shè)計(jì)要求。
4）打印機(jī)及半導(dǎo)體設(shè)備用基板：該類產(chǎn)品主要應(yīng)用于打印機(jī)及半導(dǎo)體設(shè)備上。目前我司能提供的最大尺寸的打印機(jī)用基板為380mm*100mm，厚度為0.38-1.2之間任意厚度。
99%氧化鋁陶瓷基板，較常用的96氧化鋁陶瓷材料具有更優(yōu)秀的耐磨性，常溫及高溫的絕緣性，抗熱沖擊性，耐化學(xué)侵蝕性等。99瓷熱導(dǎo)率約28W/m·K，高于96瓷，可用作高性能散熱基板。
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